铜冠铜箔：厚积“箔”发 高性能铜箔市场潜力大

浩博电池网讯：2021年11月底，2021世界制作业大会在安徽合肥举办，地处安徽省池州市经济技能开发区的铜冠铜箔携新研制的铜箔产品——4.5微米高抗拉强度锂电池用铜箔和5G通讯用RTF铜箔，作为铜箔职业抢先技能进行展品宣扬。

顺畅霸占一道道技能难关的背面，是铜冠铜箔成立10余年来，从头到尾对工艺配备、制作技能、产品品质的极致追求。现在，公司已生长为国内电子铜箔职业领军企业之一，是为数不多的从超薄到超厚全系列的高精度电子铜箔的出产供应商。

“需求很旺，商场空间很大。”在新能源工业大爆发的职业关键之下，关于电子铜箔细分领域未来的展开潜力，铜冠铜箔董事长丁士启毫不怀疑。

抠细节、抓质量、造精品，行将登陆创业板的铜冠铜箔是职业的“幸运者”，更是职业的“深耕者”。丁士启说：“登陆资本商场是一个全新的开始，我们将借助资本商场努力把产品做好，把企业经营好，在细分领域不断夯实根基，真正完成高质量展开，为电子信息及新能源工业展开贡献力量。”

“小城市”走出职业翘楚

铜冠铜箔首要出产基地位于安徽池州经开区，正是在这座“小城市”的孕育下，企业得以发光发热。

铜冠铜箔首要从事各类高精度电子铜箔的研制、制作和销售等，首要产品按使用领域分类包含PCB铜箔和锂电池铜箔。

2011年，铜冠铜箔成功研制并出产厚度为9-10微米的锂电池铜箔；同年，子公司合肥铜冠获得“特别锂电池用双面光电解铜箔的制备”专利，标志着公司成功研制出双面光锂电池铜箔产品，完成严重技能突破。2013年，公司完成高TG箔的规划化出产，在高温高延伸铜箔领域技能不断成熟。2018年，公司完成6微米双面光锂电池铜箔的规划化出产，完成产品及技能的二次跃升。2019年，公司成功开发RTF铜箔并完成规划化出产，该产品系高功能电子电路中的高频高速基板用铜箔，近两年收入增速较快。2020年，公司成功开发4.5微米极薄锂电池铜箔产品并进行商业使用，首要客户如比亚迪等连续向公司下达订单。

“现在公司PCB铜箔产能为2.5万吨/年，作为使用于5G用高频高速资料和较大电流薄型板材的RTF箔是近年来公司推出的高端PCB铜箔产品。”丁士启说，在PCB铜箔领域，公司已与业界知名企业建立了长时间合作关系，首要包含生益科技、台燿科技、台光电子、华正新材等。当时可完成RTF箔销量300吨/月，产销才能在内资企业中排名首位。

在锂电池铜箔方面，公司产能为2万吨/年。4.5微米极薄锂电池铜箔及高抗拉锂电池铜箔的客户包含比亚迪、宁德年代、国轩高科、星恒股份等。

“2020年6月，比亚迪向我们小批量收购4.5微米产品，公司按照其要求及时交付，产品质量也获得了客户的认可。”丁士启告诉记者，自2020年11月以来，比亚迪逐步加大4.5微米产品的收购量，现在相应订单产品均已按时交付，商用正在稳步推进过程中。铜冠铜箔产能合理散布于PCB铜箔和锂电池铜箔领域，是国内规划最大的电子铜箔全工业使用企业之一。据介绍，公司PCB铜箔产值、商场占有率均排在内资企业首位。锂电池铜箔方面，公司产品技能指标处于职业抢先地位，商场占有率位居职业前五名。

强化工艺技能研制

“想要在竞争激烈的职业格局中突围，科技立异是永久的引擎，只有练好科技立异基本功，才能行稳致远。”丁士启说，关于“职业一流”的追求是公司多年来一直未曾改变过的信仰。

在抗拉强度、延伸率、粗糙度、抗高温氧化性等核心技能指标方面，公司首要产品的技能指标高于相关规则标准。“尤其在高功能PCB铜箔领域，公司出产的RTF铜箔的外表粗糙度明显低于国家标准所规则的水平。”丁士启告诉记者，在实践业务展开过程中，部分客户对产品功能和一致性等方面有更高要求，公司均能依托本身技能及研制实力有效满足客户的特别需求。

一起，公司的极低概括铜箔（HVLP箔）已处于客户最终一轮综合验证阶段，产线初步具备量化出产才能。该产品信号传输损失低，阻抗小，产品功能更为优异。

据介绍，铜冠铜箔作为我国电子资料职业协会电子铜箔资料分会（CCFA）理事长单位，是国家标准《印制板用电解铜箔》掌管修订单位，一起也是国家标准《印刷电路用金属箔通用标准》及职业标准《锂离子电池用电解铜箔》首要参与制定者。公司连续4届获“我国电子资料职业50强”和“电子铜箔专业10强企业”称号，在业界具有杰出的品牌形象。

丁士启告诉记者，公司在收购出产机器设备时，已结合未来铜箔展开趋势及潜在产能需求，从世界抢先的铜箔设备出产厂商购置职业界最为先进的核心设备，为公司把握职业展开机会打下坚实基础。

施行扩产方案

此次登陆创业板，铜冠铜箔开始着手施行扩产方案。

招股书显现，公司此次募资拟建造项目包含铜陵有色铜冠铜箔年产2万吨高精度储能用超薄电子铜箔项目（二期）以及高功能电子铜箔技能中心项目。

从职业展开趋势来看，在5G通信、工业4.0、物联网等建造速度加快的大背景下，高端PCB铜箔面对较好的商场机会。据Prismark猜测数据，2020年至2025年，我国PCB产值年复合增长率为5.6%。估计到2025年，我国PCB工业商场全体规划将达461亿美元。

现在，我国铜箔出产职业低端商场竞争较为激烈。随着下流客户产品迭代加快、功能要求提高，高端铜箔产品的需求日益提升。据GGII（高工工业研究院）猜测，未来几年我国PCB铜箔产值仍会持续稳步增长，2020年至2025年年复合增长率为7.4%，到2025年我国PCB铜箔产值将达48万吨。

“本次铜陵铜冠产能扩充项目估计将增加1万吨PCB铜箔产能。”丁士启表明，公司是国内少数能够完成高频高速电路用PCB铜箔量产的企业，在RTF铜箔领域处于绝对抢先地位，HVLP铜箔也处于客户最终一轮综合验证阶段，亟需通过新增PCB铜箔产线提升公司高端产品的商场占有率。

在锂电铜箔方面，有专业机构猜测，本年的需求量估计达20万吨，到2025年需求量估计达63万吨。

关于锂电铜箔未来是否会呈现产能过剩的现象，丁士启以为，各大厂商的扩产总体上是按照慎重论证、分步施行的路径在规划。一起，职业技能壁垒相对比较高，核心设备的供货以及调试周期比较长，加之排产节奏比较均衡，锂电铜箔扩产周期一般需求2至3年。所以，对比潜在需求，现在能看到的出货量并不是特别大，职业还未呈现产能过剩的现象。