二、短路无保护
1、VM端电阻出现问题:可用万用表一表笔接IC2脚,一表笔接与VM端电阻相连的MOS管管脚,供认其电阻值巨细。看电阻与IC、MOS管脚有无虚焊。
2、IC、MOS反常:因为过放保护与过流、短路保护共用一个MOS管,若短路反常是因为MOS出现问题,则此板应无过放保护功用。
3、以上为正常情况下的不良,也或许出现IC与MOS配备不良引起的短路反常。如前期出现的BK-901,其型号为‘312D’的IC内延迟时间过长,导致在IC作出相应动作操控之前MOS或其它元器件已被损坏。注:其间供认IC或MOS是否发作反常最简易、直接的方法就是对有怀疑的元器件进行替换。
1、规划时所用IC原本没有自恢复功用,如G2J,G2Z等。
2、仪器设置短路恢复时间过短,或短路查验时未将负载移开,如用万用表电压档进行短路表笔短接后未将表笔从查验端移开(万用表相当于一个几兆的负载)。
3、P+、P-间漏电,如焊盘之间存在带杂质的松香,带杂质的黄胶或P+、P-间电容被击穿,ICVdd到Vss间被击穿。(阻值只有几K到几百K)。
4、假定以上都没问题,或许IC被击穿,可查验IC各管脚之间阻值。
1、因为MOS内阻相对比较稳定,出现内阻大情况,首要怀疑的应该是FUSE或PTC这些内阻相对比较简略发作改动的元器件。
2、假定FUSE或PTC阻值正常,则视保护板结构检测P+、P-焊盘与元器件面之间的过孔阻值,或许过孔出现微断现象,阻值较大。
3、假定以上多没有问题,就要怀疑MOS是否出现反常:首要供认焊接有没有问题;其次看板的厚度(是否简略弯折),因为弯折时或许导致管脚焊接处反常;再将MOS管放到显微镜下观测是否分裂;毕竟用万用表查验MOS管脚阻值,看是否被击穿。
1、ID电阻本身因为虚焊、开裂或因电阻资料不过关而出现反常:可从头焊接电阻两端,若重焊后ID正常则是电阻虚焊,若开裂则电阻会在重焊后从中裂开。
2、ID过孔不导通:可用万用表查验过孔两端。
3、内部线路出现问题:可刮开阻焊漆看内部电路有无断开、短路现象。
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能量密度:125-160Wh/kg
充放电能力:5-10C(20-80%DOD)
温度范围:-40℃—65℃
自耗电:≤3%/月
过充电、过放电、针刺、 挤压、短路、
撞击、高温、枪击时电池不燃烧、爆炸。
动力电池循环寿命不低于2000次,
80%容量保持率;
电池管理系统可靠、稳定、适应性 强,
符合国军标要求。