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电源芯片测试规范

发布者:【浩博电池资讯】 发布时间:2024-04-23 12:04:36 点击量:8

电源芯片测试规范

1.适用范围

此处的“电源芯片”主要指基于PCB板焊接的电源芯片,包括DC/DC、LDO电源芯片等,也包括小功率DC/DC电源模块;非PCB焊接的大功率DC/DC、AC/DC电源模块不在此列。

2.测试原理框图

测试原理框图如图1所示。

图1 电源芯片测试原理框图

3.测试环境

温度:25±2

湿度:60%~70%;

大气压强:86kPa ~106kPa。

4.测试工具

可调电源(最好能显示对应输出电流)

可调电子负载

示波器

万用表

5.测试参数

表1 电源芯片测试参数

待测参数

必测项

选测项

测试方法简要说明

输入电压范围


1)调节电子负载,保证电源芯片满载工作;

2)调节可调电源输出为下限值VIN_MIN,记录此时对应输出电压,记为V1

3)调节可调电源输出为下限值VIN_MAX,记录此时输出电压,记为V2

4)电源芯片额定输出为V0

5)分别计算{|V1-V0|/V0}×100%,{|V2-V0|/V0}×100%,判断此时的输出是否满足精度要求

输出精度


记录电源芯片所有可能的输出电压最大值、最小值,进行计算

纹波及噪声


如图2所示,测试时,在输入端磁片电容两侧焊接两“牛角”引线,示波器探头去掉负端夹子,将示波器探针和负端金属环直接贴在磁片电容的两“牛角”上。

开关频率


测试纹波的同时,记录相应的纹波频率,即为开关频率

电压调整率


1)设置可调电子负载,使电源满载输出;

2)调节电源芯片输入端可调电源的电压,使输入电压为下限值,记录对应的输出电压U1;

3)增大输入电压到额定值,记录对应的输出电压U0;

4)调节输入电压为上限值,记录对应的输出电压U2;

5〕按下式计算:

电压调整率={(U- U0)/U0}×100%

式中:U为U1 和U2中相对U0变化较大的值;

负载调整率


1)输入电压为额定值,输出电流取最小值,记录最小负载量的输出电压U1;

2)调节负载为50%满载,记录对应的输出电压U0;

3)调节负载为满载,记录对应的输出电压U2;

4)负载调整率按以下公式计算:

负载调整率={(U- U0)/U0}×100%

式中:U为U1 和U2中相对U0变化较大的值;

电源效率


电源效率随负载大小变化,如图3所示。

25、80%负载情况下电源效率测试方法如下:

1)调节电子负载,保证输出电流为80%满载情况;此时对应的输出电压记为U0,电流记为I0;

2)调节输入端可调电源,保证给电源芯片提供额定输入电压U1,并记录此时可调电源的输出电流,记为I1;

3)电源效率按以下公式计算:

电源效率={(U0×I0)/(U1×I1)}×100%

输出最大功率


该参数与环境温度有关,如图4所示。

该测试可借助高温环境实验进行

空载对应芯片功耗


电源输出端为空载时,记录此时对应可调电源对应的电压、对应电流,分别记为U、I,则:

空载功耗=U×I;

隔离电压


只针对隔离DC/DC

隔离电阻


只针对隔离DC/DC

芯片最大温升

(结温)


如果手册给出芯片结-壳之间热阻系数θJC:

1)将温度传感器或点温计贴于待测电源芯片壳体表面;

2)调节电子负载,保证满载输出,假定此时对应的输出功率为P0;

3)待电源芯片工作稳定后,读出对应芯片壳体表面温度,记为T0;

4)则芯片结温=T0+ P0×θJC;

如果手册给出的是芯片结-环境之间的热阻系数θJA:

1)调节电子负载,保证满载输出,假定此时对应的输出功率为P0;

2)记录测试现场对应环境温度,记为T0;

3)则芯片结温= T0+ P0×θJA


比较计算所得芯片结温(T1)与该电源芯片所允许最大结温(T2),设公司要求的此类电源温度降额为T3,则验证T2-T1>T3?

工作环境温度


借助高、低温实验进行,观察在高温、低温环境下,电源对应的输出是否满足相应精度要求

存储环境温度


借助环境实验进行,在进行存储之后,电源对应的输出是否满足相应精度要求


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