电源芯片测试规范
1.适用范围
此处的“电源芯片”主要指基于PCB板焊接的电源芯片,包括DC/DC、LDO电源芯片等,也包括小功率DC/DC电源模块;非PCB焊接的大功率DC/DC、AC/DC电源模块不在此列。
2.测试原理框图
测试原理框图如图1所示。
图1 电源芯片测试原理框图
3.测试环境
◆温度:25±2℃
◆湿度:60%~70%;
◆大气压强:86kPa ~106kPa。
4.测试工具
◆可调电源(最好能显示对应输出电流)
◆可调电子负载
◆示波器
◆万用表
5.测试参数
表1 电源芯片测试参数
待测参数 |
必测项 |
选测项 |
测试方法简要说明 |
输入电压范围 |
√ |
1)调节电子负载,保证电源芯片满载工作; 2)调节可调电源输出为下限值VIN_MIN,记录此时对应输出电压,记为V1 3)调节可调电源输出为下限值VIN_MAX,记录此时输出电压,记为V2 4)电源芯片额定输出为V0 5)分别计算{|V1-V0|/V0}×100%,{|V2-V0|/V0}×100%,判断此时的输出是否满足精度要求 |
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输出精度 |
√ |
记录电源芯片所有可能的输出电压最大值、最小值,进行计算 |
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纹波及噪声 |
√ |
如图2所示,测试时,在输入端磁片电容两侧焊接两“牛角”引线,示波器探头去掉负端夹子,将示波器探针和负端金属环直接贴在磁片电容的两“牛角”上。 |
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开关频率 |
√ |
测试纹波的同时,记录相应的纹波频率,即为开关频率 |
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电压调整率 |
√ |
1)设置可调电子负载,使电源满载输出; 2)调节电源芯片输入端可调电源的电压,使输入电压为下限值,记录对应的输出电压U1; 3)增大输入电压到额定值,记录对应的输出电压U0; 4)调节输入电压为上限值,记录对应的输出电压U2; 5〕按下式计算: 电压调整率={(U- U0)/U0}×100% 式中:U为U1 和U2中相对U0变化较大的值; |
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负载调整率 |
√ |
1)输入电压为额定值,输出电流取最小值,记录最小负载量的输出电压U1; 2)调节负载为50%满载,记录对应的输出电压U0; 3)调节负载为满载,记录对应的输出电压U2; 4)负载调整率按以下公式计算: 负载调整率={(U- U0)/U0}×100% 式中:U为U1 和U2中相对U0变化较大的值; |
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电源效率 |
√ |
电源效率随负载大小变化,如图3所示。 25℃、80%负载情况下电源效率测试方法如下: 1)调节电子负载,保证输出电流为80%满载情况;此时对应的输出电压记为U0,电流记为I0; 2)调节输入端可调电源,保证给电源芯片提供额定输入电压U1,并记录此时可调电源的输出电流,记为I1; 3)电源效率按以下公式计算: 电源效率={(U0×I0)/(U1×I1)}×100% |
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输出最大功率 |
√ |
该参数与环境温度有关,如图4所示。 该测试可借助高温环境实验进行 |
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空载对应芯片功耗 |
√ |
电源输出端为空载时,记录此时对应可调电源对应的电压、对应电流,分别记为U、I,则: 空载功耗=U×I; |
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隔离电压 |
√ |
只针对隔离DC/DC |
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隔离电阻 |
√ |
只针对隔离DC/DC |
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芯片最大温升 (结温) |
√ |
如果手册给出芯片结-壳之间热阻系数θJC: 1)将温度传感器或点温计贴于待测电源芯片壳体表面; 2)调节电子负载,保证满载输出,假定此时对应的输出功率为P0; 3)待电源芯片工作稳定后,读出对应芯片壳体表面温度,记为T0; 4)则芯片结温=T0+ P0×θJC; 如果手册给出的是芯片结-环境之间的热阻系数θJA: 1)调节电子负载,保证满载输出,假定此时对应的输出功率为P0; 2)记录测试现场对应环境温度,记为T0; 3)则芯片结温= T0+ P0×θJA 比较计算所得芯片结温(T1)与该电源芯片所允许最大结温(T2),设公司要求的此类电源温度降额为T3,则验证T2-T1>T3? |
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工作环境温度 |
√ |
借助高、低温实验进行,观察在高温、低温环境下,电源对应的输出是否满足相应精度要求 |
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存储环境温度 |
√ |
借助环境实验进行,在进行存储之后,电源对应的输出是否满足相应精度要求 |
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能量密度:125-160Wh/kg
充放电能力:5-10C(20-80%DOD)
温度范围:-40℃—65℃
自耗电:≤3%/月
过充电、过放电、针刺、 挤压、短路、
撞击、高温、枪击时电池不燃烧、爆炸。
动力电池循环寿命不低于2000次,
80%容量保持率;
电池管理系统可靠、稳定、适应性 强,
符合国军标要求。